Los CEO de Intel y Broadcom avisan: el capital, y no los chips, puede frenar el crecimiento de la IA

El artículo de Quartz, firmado por Cris Tolomia y actualizado el 12 de octubre de 2026, recoge unas declaraciones de los directivos de Broadcom e Intel sobre cuál puede ser el mayor freno al crecimiento de la IA. Según lo publicado, que a su vez cita a CNBC, ambos consideran que la financiación pesa más que las carencias de semiconductores, memoria o electricidad. Lo que sigue se basa solo en el texto recibido.

Hock Tan, CEO de Broadcom, y Lip-Bu Tan, CEO de Intel, hablaron en la conferencia DBS Asia Future Forward de Singapur. Hock Tan afirmó que "lo que creo que podría ser la mayor restricción es el capital". Lip-Bu Tan coincidió y señaló los costes de endeudamiento y la presión sobre las empresas para demostrar rendimientos. Según la cita recogida, el reto inmediato es el capital y su coste, y a más largo plazo la gente querrá ver el retorno de la inversión (ROI).

A pesar de esas preocupaciones, los dos coinciden en que la demanda de infraestructura de computación para IA sigue siendo fuerte a corto plazo. Hock Tan dijo que la demanda de capacidad de cómputo supera lo que la industria puede suministrar, y que ese desajuste podría persistir hasta 2029 y posiblemente hasta 2030. Lip-Bu Tan consideró poco probable una desaceleración significativa en los próximos dos o tres años, dada la creciente adopción de aplicaciones de IA.

Más allá de ese horizonte, ambos ven menos certeza. Hock Tan advirtió de que el gasto en infraestructura de cómputo podría moderarse si la adopción de los modelos de IA más avanzados no alcanza las expectativas o si el ritmo de mejora de sus capacidades empieza a estabilizarse. Lip-Bu Tan añadió que las empresas tendrán que mostrar retornos tangibles, ya sea mediante mejoras de eficiencia o nuevos modelos de negocio.

Hock Tan también dijo que algunas restricciones de suministro de los últimos dos años deberían aliviarse. Situó la relajación de las limitaciones de obleas hacia 2028 o 2029, y señaló que el acceso a la electricidad se ampliará cuando entre en servicio nueva infraestructura.

El artículo recuerda que ambas compañías han movilizado grandes sumas para financiar infraestructura de IA. Broadcom está articulando 60.000 millones de dólares en deuda para ayudar a Anthropic y a otras empresas a acceder a chips e infraestructura de IA. Los bancos preparan un tramo senior garantizado de 42.000 millones y Blackstone lidera un tramo subordinado de 18.000 millones. Según un compromiso de préstamo que figura en el folleto de salida a bolsa de Anthropic, Broadcom se comprometió a prestarle hasta 42.000 millones de dólares para cubrir gasto en infraestructura, importe que podría convertirse en capital de Anthropic. Se espera que Anthropic sea en 2027 el mayor cliente de cómputo de Broadcom.

Por su parte, Intel amplió en agosto una oferta de acciones ordinarias hasta los 20.000.000.000 de dólares, con 210.526.315 acciones a 95 dólares cada una, para financiar la expansión de su negocio de fabricación de chips por contrato. En julio elevó su objetivo de gasto de capital para 2026 a 20.000 millones desde 18.000 millones, y se comprometió a alcanzar producción en alto volumen con su nodo de proceso 14A en 2028.

En conjunto, el mensaje es que el cuello de botella de la IA podría pasar de lo físico (chips, obleas, energía) a lo financiero: quién puede financiar la infraestructura y durante cuánto tiempo seguirán los inversores exigiendo pruebas de rentabilidad. El texto es breve y se limita a las declaraciones y cifras citadas; no ofrece análisis adicional.